是一款專業(yè)的PCB設(shè)計(jì)仿真軟件,是您進(jìn)行電路設(shè)計(jì)、3D建模的絕佳選擇,內(nèi)置總PCIe 4.0工具包,確保信號完整性,幫助用戶快速評估設(shè)計(jì)方案,電源及信號完整仿真。
為IC封裝和PCB的電源分配網(wǎng)絡(luò)(PDN)的可靠設(shè)計(jì)提供指導(dǎo)
可以分析板上任意結(jié)構(gòu)的電磁耦合特性,為器件/去耦電容的放置位置以及過孔的排布提供依據(jù)
可以提取IC封裝電源網(wǎng)絡(luò)與信號網(wǎng)絡(luò)的阻抗(Z)參數(shù)及散射(S)參數(shù),研究電源的諧振頻率以及輸入阻抗,或研究信號的插入損耗及反射系數(shù),為精確分析電源和信號的性能提供依據(jù); 為時(shí)域SSN仿真提供可靠的寬帶網(wǎng)絡(luò)參數(shù)模型
分析整板遠(yuǎn)場和近場的EMI/EMC性能,全三維顯示復(fù)雜的近場輻射水平,為解決板級的EMI/EMC問題提供依據(jù)
分析板上任意位置的諧振特性,找出系統(tǒng)在實(shí)際工作時(shí)電源平面上的諧振及波動特性,為電源的覆銅方式及去耦電容的放置位置提供依據(jù)
支持疊層以及其他物理設(shè)計(jì)參數(shù)的假定(What-if)分析,快速評估設(shè)計(jì)參數(shù)對系統(tǒng)性能的影響
基于專利算法的精確直流求解引擎(PowerDC),可支持從直流(DC)到寬頻段的精確模型提取
與三維(3D)IC封裝設(shè)計(jì)和板級設(shè)計(jì)工具無縫集成