ANSYS 2020 R1中文版是一款來自ANSYS推出的有限元分析軟件。該軟件擁有強(qiáng)大的的仿真技術(shù)，其中包括強(qiáng)大的仿真分析工具，以及工作流技術(shù)部分，在結(jié)構(gòu)、流體、電磁、半導(dǎo)體、系統(tǒng)和認(rèn)證軟件的仿真方面走在前沿，有需要的話可以體驗(yàn)下最新的版本。

【功能特點(diǎn)】

　　1、結(jié)構(gòu)動(dòng)力學(xué)分析

　　結(jié)構(gòu)動(dòng)力學(xué)分析用來求解隨時(shí)間變化的載荷對(duì)結(jié)構(gòu)或部件的影響。與靜力分析不同，動(dòng)力分析要考慮隨時(shí)間變化的力載荷以及它對(duì)阻尼和慣性的影響。ANSYS可進(jìn)行的結(jié)構(gòu)動(dòng)力學(xué)分析類型包括：瞬態(tài)動(dòng)力學(xué)分析、模態(tài)分析、諧波響應(yīng)分析及隨機(jī)振動(dòng)響應(yīng)分析。

　　2、壓電分析

　　用于分析二維或三維結(jié)構(gòu)對(duì)AC（交流）、DC（直流）或任意隨時(shí)間變化的電流或機(jī)械載荷的響應(yīng)。這種分析類型可用于換熱器、振蕩器、諧振器、麥克風(fēng)等部件及其它電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)動(dòng)態(tài)性能分析。可進(jìn)行四種類型的分析：靜態(tài)分析、模態(tài)分析、諧波響應(yīng)分析、瞬態(tài)響應(yīng)分析

　　3、聲場分析

　　程序的聲學(xué)功能用來研究在含有流體的介質(zhì)中聲波的傳播，或分析浸在流體中的固體結(jié)構(gòu)的動(dòng)態(tài)特性。這些功能可用來確定音響話筒的頻率響應(yīng)，研究音樂大廳的聲場強(qiáng)度分布，或預(yù)測(cè)水對(duì)振動(dòng)船體的阻尼效應(yīng)。

　　4、電磁場分析

　　主要用于電磁場問題的分析，如電感、電容、磁通量密度、渦流、電場分布、磁力線分布、力、運(yùn)動(dòng)效應(yīng)、電路和能量損失等。還可用于螺線管、調(diào)節(jié)器、發(fā)電機(jī)、變換器、磁體、加速器、電解槽及無損檢測(cè)裝置等的設(shè)計(jì)和分析領(lǐng)域。

　　5、動(dòng)力學(xué)分析

　　ANSYS程序可以分析大型三維柔體運(yùn)動(dòng)。當(dāng)運(yùn)動(dòng)的積累影響起主要作用時(shí)，可使用這些功能分析復(fù)雜結(jié)構(gòu)在空間中的運(yùn)動(dòng)特性，并確定結(jié)構(gòu)中由此產(chǎn)生的應(yīng)力、應(yīng)變和變形。

　　6、結(jié)構(gòu)靜力分析

　　用來求解外載荷引起的位移、應(yīng)力和力。靜力分析很適合求解慣性和阻尼對(duì)結(jié)構(gòu)的影響并不顯著的問題。ANSYS程序中的靜力分析不僅可以進(jìn)行線性分析，而且也可以進(jìn)行非線性分析，如塑性、蠕變、膨脹、大變形、大應(yīng)變及接觸分析。

　　7、流體動(dòng)力學(xué)分析

　　ANSYS Products 流體單元能進(jìn)行流體動(dòng)力學(xué)分析，分析類型可以為瞬態(tài)或穩(wěn)態(tài)。分析結(jié)果可以是每個(gè)節(jié)點(diǎn)的壓力和通過每個(gè)單元的流率。并且可以利用后處理功能產(chǎn)生壓力、流率和溫度分布的圖形顯示。另外，還可以使用三維表面效應(yīng)單元和熱－流管單元模擬結(jié)構(gòu)的流體繞流并包括對(duì)流換熱效應(yīng)。

　　8、結(jié)構(gòu)非線性分析

　　結(jié)構(gòu)非線性導(dǎo)致結(jié)構(gòu)或部件的響應(yīng)隨外載荷不成比例變化。ANSYS程序可求解靜態(tài)和瞬態(tài)非線性問題，包括材料非線性、幾何非線性和單元非線性三種。

【軟件亮點(diǎn)】

　　1、無線與 RF：ANSYS 高頻電磁設(shè)計(jì)軟件支持您設(shè)計(jì)、仿真天線與 RF 以及微波組件并對(duì)其性能加以驗(yàn)證。集成式微波電路和系統(tǒng)建模功能可直接集成我們的 EM 求解器，為下一代 RF 和微波設(shè)計(jì)的全系統(tǒng)驗(yàn)證構(gòu)建平臺(tái)。

　　2、PCB 與電子封裝：ANSYS 芯片封裝系統(tǒng) (CPS) 設(shè)計(jì)流程實(shí)現(xiàn)了無可匹敵的仿真功能，加快了實(shí)現(xiàn)高速電子設(shè)備的電源完整性、信號(hào)完整性和 EMI 分析的速度。自動(dòng)化熱分析和集成式結(jié)構(gòu)分析功能在芯片封裝主板上補(bǔ)足了業(yè)內(nèi)最全面的芯片感知和系統(tǒng)感知仿真解決方案。

　　ANSYS Products電磁場仿真有助于您更快更高效地設(shè)計(jì)出創(chuàng)新電子電氣產(chǎn)品。當(dāng)今世界隨處可見高性能電子產(chǎn)品和先進(jìn)的電氣化系統(tǒng)，電磁場對(duì)電路和系統(tǒng)的影響不容忽視。ANSYS 軟件能夠以獨(dú)特的方式在組件、電路和系統(tǒng)設(shè)計(jì)上仿真電磁性能，還可以評(píng)估溫度、振動(dòng)和其他關(guān)鍵機(jī)械效應(yīng)。這一無可比擬的電磁中心設(shè)計(jì)流程有助于您在高級(jí)通信系統(tǒng)、高速電子設(shè)備、機(jī)電組件和電力電子系統(tǒng)的第一關(guān)系統(tǒng)設(shè)計(jì)中取得成功。

　　3、機(jī)電和電力電子技術(shù)：ANSYS 機(jī)電與電力電子仿真軟件非常適用于依賴穩(wěn)健集成帶有電子控制裝置的電動(dòng)機(jī)、傳感器、驅(qū)動(dòng)器的應(yīng)用。ANSYS 軟件仿真仿真這些組件之間的交互，而設(shè)計(jì)流程則整合熱學(xué)和力學(xué)分析，以評(píng)估冷卻策略和分析噪聲振動(dòng)舒適性 (NVH) 等關(guān)鍵機(jī)械效應(yīng)。

　　4、電子器件熱管理：ANSYS 電子器件熱管理解決方案充分利用了先進(jìn)的解算器技術(shù)和穩(wěn)健的自動(dòng)化嚙合，支持您迅速進(jìn)行熱傳遞和流體流動(dòng)仿真，實(shí)現(xiàn)對(duì)流強(qiáng)制空冷策略。我們的解決方案可幫助您設(shè)計(jì)冷卻策略，避免過高溫度降低 IC 封裝、印刷電路板 (PCB)、數(shù)據(jù)中心、電力電子和電動(dòng)機(jī)的性能。

【怎么選擇材料】

　　首先，打開ansys，這里以靜力學(xué)分析為例子，選擇Static Structural，導(dǎo)入模型。

　　接著在工程A中雙擊工程數(shù)據(jù)，Engineering Data，進(jìn)去后可看到系統(tǒng)默認(rèn)的材料屬性為結(jié)構(gòu)鋼。

　　接著在結(jié)構(gòu)鋼材料的下方，點(diǎn)擊Click here to add a new meterial，輸入材料名稱，進(jìn)入材料編輯欄。

　　然后從左側(cè)屬性欄選擇密度和材料各項(xiàng)系數(shù)，輸入相應(yīng)的數(shù)值，即可生成新的材料。

　　輸入正確的數(shù)值后材料名稱前的問號(hào)就會(huì)消失，表示材料生成完成，如果數(shù)值有明顯錯(cuò)誤，問號(hào)就不會(huì)消失。

【修改云圖顏色區(qū)間】

　　以已經(jīng)計(jì)算完成的下圖中的板為例進(jìn)行介紹。這里僅顯示的板的形狀。

　　按照?qǐng)D1的步驟，依次選擇，進(jìn)行云圖的顯示。我們這里顯示第三主應(yīng)力。

　　第三主應(yīng)力的云圖顯示，云圖的刻度范圍為：-0.153e9~-0.118e9，也就是-153MPa到-118MPa之間。

　　首先，將動(dòng)態(tài)模型的顯示由開調(diào)整為關(guān)，鼠標(biāo)左鍵點(diǎn)擊一下即可。

　　鼠標(biāo)放在顏色條上，然后右鍵點(diǎn)擊---選擇云圖屬性。出現(xiàn)第二幅圖，可以調(diào)整顏色條的范圍。

【怎么修改背景顏色】

　　打開ansys，點(diǎn)擊文件菜單工具欄中的“PlotCtrls”

　　彈出下拉菜單，選擇“Style”

　　又彈出下拉菜單，選擇“Color”

　　再次彈出下拉菜單，選擇“Reverse Video”命令

　　現(xiàn)在背景顏色已經(jīng)變?yōu)榘咨玻?/p>