網(wǎng)友評分:
4.2分
6sigmaet r9是一款非常專業(yè)的熱仿真軟件。該軟件可以在虛擬環(huán)境中進(jìn)行優(yōu)化試驗,例如修改散熱器的幾何形狀或降低風(fēng)扇速度,憑借無限的空間,功率和預(yù)算,可以幫助用戶解決幾乎所有設(shè)備設(shè)計冷卻系統(tǒng)。它使用先進(jìn)的計算流體動力學(xué)(CFD)來創(chuàng)建精確的電子模型。我們的CFD求解器是業(yè)內(nèi)最快、最準(zhǔn)確的求解器之一。事實上,使用我們的可擴(kuò)展解算器選項,與使用1核相比,您可以實現(xiàn)高達(dá)55倍的快速解算,專為電子系統(tǒng)設(shè)計人員快速準(zhǔn)確地解決當(dāng)今最具挑戰(zhàn)性的熱/電子冷卻管理問題而設(shè)計。Celsius EC 求解器利用強(qiáng)大的計算引擎和網(wǎng)格劃分技術(shù),使設(shè)計人員能夠?qū)?fù)雜的設(shè)計進(jìn)行建模和分析,不僅可以降低產(chǎn)品故障的風(fēng)險,還可以優(yōu)化熱解決方案以最大限度地提高性能。專為電子行業(yè)設(shè)計,帶來無與倫比的智能化、自動化和準(zhǔn)確性,幫助您滿足需求,并幫助您克服熱設(shè)計挑戰(zhàn)。
一、模型創(chuàng)建與操作
我們已經(jīng)研究了以下功能,以為您提供增強(qiáng)或改進(jìn)的模型創(chuàng)建和操縱功能。
1、將通風(fēng)孔添加為“面子”
現(xiàn)在,您可以在6SigmaET中將通風(fēng)孔添加為Face的子級。見臉。
2、使用緊湊型電阻器網(wǎng)絡(luò)解決2R組件
現(xiàn)在,您可以選擇使用DELPHI方法來求解2R分量,該方法可以為輻射計算提供更準(zhǔn)確的結(jié)果。請參閱2R組件。
3、將固定的傳熱系數(shù)和溫度應(yīng)用于表面
現(xiàn)在,您可以通過添加HTC邊界對象作為Face的子代,將固定的傳熱系數(shù)和溫度應(yīng)用于6SigmaET中的Face。請參閱HTC邊界。
4、緊湊型組件抬高模具
在為緊湊型組件建模時,我們添加了包括凸起模具的選項。請參閱緊湊(DELPHI)組件。
5、將電子邊界添加為“面子”
現(xiàn)在,您可以在6SigmaET中將電子邊界添加為Face的子代。見臉。
6、將電氣邊界添加為導(dǎo)體的子代
現(xiàn)在,您可以在6SigmaET中將電氣邊界添加為導(dǎo)體的子級。此功能還為電氣邊界帶來了改進(jìn)的幾何形狀選項,使它們可以在導(dǎo)體和固體障礙物上自由移動。請參閱電氣邊界。
7、在導(dǎo)體層上指定不同的介電材料
現(xiàn)在,您可以指定PCB或基板導(dǎo)體層的介電材料與父對象的介電材料不同。參見“導(dǎo)體層”
8、將熱源添加到詳細(xì)組件
現(xiàn)在,您可以通過將熱源添加為子組件組的子組件來將其添加到詳細(xì)組件中。請參閱子組件組。
9、指定穿孔障礙物的損耗系數(shù)
現(xiàn)在,您可以為穿孔的障礙物指定“粘滯系數(shù)”和“慣性阻力系數(shù)”,并將其“規(guī)范”設(shè)置為“系數(shù)”。參見“穿孔梗阻”
10、指定多個功率圖
現(xiàn)在,您可以為簡化和詳細(xì)的組件定義多個功率圖。此功能使您可以導(dǎo)入許多功率圖,并定義過渡點(diǎn)以指定它們之間的交互方式。請參閱“編輯功率圖”
二、模型整合
未來的設(shè)施通過引入以下新的集成,繼續(xù)使6SigmaET更具互操作性。
1、中性文件格式
6SigmaET現(xiàn)在支持中性ECXML文件格式,該文件格式是用于交換熱模型的基于XML的未加密格式。請參閱導(dǎo)出ECXML文件和導(dǎo)入ECXML文件。
2、從6SigmaLicenseReporter導(dǎo)出統(tǒng)一XML
現(xiàn)在,您可以從6SigmaLicenseReporter以統(tǒng)一XML格式導(dǎo)出。此格式使您可以與OpenLM Broker集成以查看詳細(xì)的許可證使用情況報告。請參閱“使用6SigmaLicenseReporter”
3、將ODB++數(shù)據(jù)導(dǎo)入到基板上
現(xiàn)在,您可以將ODB++文件導(dǎo)入模型中的現(xiàn)有基板。將ODB++文件導(dǎo)入到基板上時,文件中的所有組件都將作為子組件導(dǎo)入。請參閱“導(dǎo)入ODB++數(shù)據(jù)”
4、ECXML導(dǎo)入改進(jìn)
我們擴(kuò)展了ECXML(中性文件格式)導(dǎo)入功能,使您可以將這些文件導(dǎo)入為新模型,組件或部件。請參閱“導(dǎo)入ECXML文件”
5、導(dǎo)入IPC2581文件
現(xiàn)在可以將包含電路板和組件數(shù)據(jù)的IPC2581文件導(dǎo)入到6SigmaET中,作為新的PCB或現(xiàn)有的基板。您必須具有PCB調(diào)查器許可證才能導(dǎo)入這些文件。請參閱“導(dǎo)入IPC2581數(shù)據(jù)”
6、TZR進(jìn)口改進(jìn)
我們擴(kuò)展了TZR文件導(dǎo)入的功能:現(xiàn)在,您可以為TZR文件中的材料導(dǎo)入與溫度相關(guān)的電導(dǎo)率和與溫度相關(guān)的比熱,并且現(xiàn)在可以從文件中導(dǎo)入熱源。請參閱“導(dǎo)入TZR數(shù)據(jù)”
三、用戶界面
6SigmaET的版本14對用戶界面進(jìn)行了以下更改:
1、折疊物件警告
當(dāng)模型中存在折疊的對象時,“錯誤”窗口中將出現(xiàn)一個新的警告。如果對象的尺寸之一過小而無法被模型的網(wǎng)格規(guī)則捕獲,則對象會變細(xì),因此要解決警告,可以嘗試更改網(wǎng)格規(guī)則或?qū)ο蟮拇笮?。請參?ldquo;建模錯誤”
2、PAC優(yōu)化功能
我們在PAC管理器中添加了許多優(yōu)化功能,使您可以輕松找到適合您設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)的最佳解決方案:
設(shè)置方案使您可以創(chuàng)建設(shè)計方案以添加到PAC矩陣中。您可以手動指定這些方案的值,或使用實驗設(shè)計(DOE)自動創(chuàng)建一系列值的設(shè)計方案。請參閱“設(shè)置方案”
成本函數(shù)使您可以數(shù)學(xué)定義理想的設(shè)計解決方案。例如,您可以指定理想的解決方案應(yīng)將組件溫度降至最低,同時將設(shè)備重量降至最低。然后,此功能將應(yīng)用于您的設(shè)計方案,以確定最接近您期望的結(jié)果。請參閱“成本函數(shù)”
PAC管理器圖表使您可以快速比較研究中的變量。3D曲面圖根據(jù)指定的成本函數(shù)繪制了選定的輸入,使您可以清楚地看到哪種設(shè)計方案最適合您的標(biāo)準(zhǔn)。
將申請文件拖放到6SigmaProduct_LicGen.exe以生成License.txt,打開License.txt,復(fù)制所有內(nèi)容,點(diǎn)擊Add Licenses-->Add Licenese File,將復(fù)制的內(nèi)容粘貼到文本框中,點(diǎn)擊Add License
然后成功注冊就可以了。
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