PADS是一款功能強大的PCB設計工具軟件，包含了PADS Logic、PADS Layout和PADS Router。新版本修復和改善了之前版本軟件的不足和缺點，集成了許多全新的功能，擁有了更高的可擴展性和集成度，從而使設計者能夠結(jié)合Mentor Graphics眾多獨特的創(chuàng)新技術，實現(xiàn)設計、分析、制造和多平臺的協(xié)作。

【包含產(chǎn)品】

　　PADS Standard：包含基本的原理圖和PCB設計環(huán)境，高性價比。

　　PADS Standard Plus：涵蓋完整PCB設計、仿真流程，易用性與功能性兼?zhèn)?，支持高速PCB設計與約束定義，自帶基本的SI/PI/EMI/熱等仿真功能。

　　PADS Professional：集成了業(yè)界最先進布線工具Xpedition，支持PCB和FPGA一體化設計，支持高速PCB設計與約束定義，自帶基本的SI/PI/EMI/熱等仿真功能。

【功能特點】

　　1、原理圖設計

　　PADS 包含各種系統(tǒng)設計輸入和定義功能。直觀的項目和設計導航、完整的層次化支持、啟動庫，以及先進的設計屬性和設計規(guī)則管理，簡化了原理圖的輸入和定義。

　　PADS中心數(shù)據(jù)庫包含了所有設計規(guī)則和約束，并提供在線DRC檢查功能，多層次結(jié)構可指導您在直觀易懂的電子表格用戶界面中完成規(guī)則的輸入過程，并自動同步更新Layout。默認規(guī)則、類規(guī)則、網(wǎng)絡規(guī)則、組規(guī)則、管腳對規(guī)則、層規(guī)則、條件規(guī)則和元器件規(guī)則等均包含在內(nèi)。高速規(guī)則包括查分對規(guī)則、匹配長度規(guī)則、最大長度和最小長度規(guī)則，并且支持DDR拓撲（虛擬管腳和關聯(lián)網(wǎng)絡）。

　　2、元器件管理

　　利用 PADS 元器件管理，您可以通過單個電子表格來訪問所有元器件信息，而無需擔心數(shù)據(jù)冗余、多個庫或耗時費力的工具開銷。

　　PADS 可通過 Access 和 Excel 輕松地與企業(yè)元器件和 MRP 數(shù)據(jù)庫進行集成，以便跨地域的設計團隊能夠訪問中央元器件信息。

　　利用 PADS 元器件管理，數(shù)據(jù)庫可持續(xù)保持同步和更新， 因而避免了代價不菲的重新設計和質(zhì)量問題。否則，這些問題可能直到設計周期的后期階段才會被檢測出來。

　　3、歸檔管理

　　利用PADS，可以為您的項目數(shù)據(jù)創(chuàng)建多個備份，并在以后輕松地檢索該數(shù)據(jù)以便進行評審和修改。

　　查看和搜索保存庫，使用圖形化視圖快速輕松地查看其中的內(nèi)容。使用保存庫恢復備份，從現(xiàn)有歸檔創(chuàng)建新項目，以及比較多個版本。

　　使用智能化注解輕松地添加注釋和信息, 智能化注解不但與特定設計對象關聯(lián)，還以合理的方式按問題或主題組織注釋。

　　4、仿真與分析

　　模擬分析

　　PADS的波形分析功能非常簡單，并且包含用于快速查看波形的拖放功能和多種光標支持。提供波形計算器和測量工具，以便對您的設計進行更快捷的驗證和評估。通過疊置來自多個仿真周期的波形，可快速比較結(jié)果。此外還提供廣泛的繪圖格式，包括時域圖、數(shù)字圖、史密斯圖和波特圖。

　　PADS包含成千上萬種經(jīng)驗證的常用模型,可訪問大量的外部供應商庫，能夠?qū)牒娃D(zhuǎn)換現(xiàn)有的PSpice庫，并且提供托放式符合生成功能，以便使用常見的SPICE模型自動創(chuàng)建符號。

　　5、信號完整性分析

　　信號完整性分析對于當今的設計而言至關重要?？焖俜D(zhuǎn)率在當今的集成電路中造成了有害的高速效益。即便在以較低工作頻率運行的PCB設計中也會發(fā)生各類問題，例如包括過沖/下沖、振鈴、串擾和時序問題在內(nèi)的信號衰減。PADS SI分析與原理圖完全集成，這能使您能夠在設計流程的早期運行布線前分析、從而發(fā)現(xiàn)重大問題。

　　6、熱分析

　　PADS提供的獨特功能可以實現(xiàn)在早期對電路板進行熱分析，完成布局后，您就可以立即對完成布局、部分完成布線或全部完成布線的PCB設計進行板級別熱問題分析。利用溫度分布圖和梯度圖和等溫線圖，您可以在設計流程的早期解決電路板和元器件過熱問題。

　　PADS熱分析會考慮熱傳導、對流和輻射冷卻效應，從而幫助您識別潛在“熱點”，并采取相應的措施。

　　7、PCB Layout

　　利用 PADS 提供的高級 Layout 和布線功能， 可節(jié)省大量的設計時間。通過將高級設計規(guī)則與實時設計規(guī)則檢查和雙向交互顯示配合使用，可確保電路板遵循設計規(guī)范。

　　射頻功能包括用于輕松創(chuàng)建共面波導的過孔縫合，以及根據(jù)您的規(guī)則填充包含過孔的區(qū)域的功能。此外，還支持導入復雜的射頻形狀和倒角。

　　您還可以利用物理設計復用，通過重復通道設計中已完成布局和布線的復雜電路，或者復制電路用于創(chuàng)建新設計，來 達到節(jié)省大量時間的目的。

　　8、3D 可視化和編輯

　　PADS在您的 Layout 環(huán)境中添加了高質(zhì)量的 3D 可視化和編輯功能。利用 PADS，即可實現(xiàn)逼真的 PCB 裝配可視化顯示， 其中包括元器件、焊盤、走線、絲印層、阻焊層等等。其還提供了動態(tài)對象同步功能。

　　9、布線

　　利用 PADS，可以輕松地為您的所有設計元素進行交互式布線，包括模擬、數(shù)字和混合模式的元素。您可以對布線進行全方位的控制，并且可以在正交、對角和任意角度的樣式之間選擇。精密的設計規(guī)則可控制走線長度要求，并簡化差分對的交互式布線過程。直觀的圖形化監(jiān)控工具為即時的可視化驗證提供了實時反饋。

　　最適合自動布線器的操作包括按單個元器件或元器件組執(zhí)行扇出和布線。完成關鍵網(wǎng)絡的布線后，使用布線后驗證來分析信號完整性和時序，并在將您的電路板交付制造之前，確保其符合您的設計標準。

　　10、高級 PCB 選項

　　可測試性設計：PADS 可將自動插入測試點作為標準布線階段的一部分，以優(yōu)化測試點布局。您可以為 SMD 焊盤下面的元器件焊盤接入和過孔布局設定規(guī)則，然后使用布線后審核和設計驗證對其進行檢查。

　　高速自動布線：使用高速自動布線器可自動為存在約束的網(wǎng)絡布線。 差分對、最大長度和最小長度網(wǎng)絡以及匹配長度網(wǎng)絡可快速完成，并對照定義的約束進行檢查。

　　高級封裝：利用 PADS 高級封裝工具可大幅縮短封裝設計時間并提高您的 PCB 設計質(zhì)量。PADS 可自動完成封裝設計流程中的多項關鍵工作，例如芯片導入、基于規(guī)則的焊線設計、倒裝芯片定義以及生成報告等，從而提高最終設計的質(zhì)量。

　　11、與 MCAD 開展協(xié)作

　　使用 IDX 數(shù)據(jù)交換文件可與您的機械 CAD 系統(tǒng)開展協(xié)作，以便在電氣與機械 CAD 系統(tǒng)之間溝通設計意圖。

　　利用PADS，您可以在自己的環(huán)境中使用直觀的PCB和外殼3D顯示，以一致和迭代的方式輕松展開協(xié)作。通過在您與機械工程師之間進行快速有效的溝通，可以加快產(chǎn)品的上述速度，同時保持較低的開發(fā)成本。

　　12、可制造性設計分析 (DFMA)

　　利用 PADS 流程中的 DFM 分析，可最大限度減少生產(chǎn)問題，減少改版次數(shù)，從而縮短產(chǎn)品上市周期。

　　PADS DFMA 包含了超過 100 項最常用的制造和裝配分析， 因而可以輕松地找到導致生產(chǎn)延遲的問題。在執(zhí)行關鍵網(wǎng)絡布線后，使用布線后信號完整性分析來分析信號完整性和時序，并確保您的電路板在交付制造之前符合所有設計標準。