ANSYS Workbench19破解版是一款功能強大的有限元分析軟件。該軟件覆蓋了航空航天、汽車工業(yè)、生物醫(yī)學(xué)、橋梁、建筑、電子產(chǎn)品不同的行業(yè)，同時提供了室內(nèi)外照明、攝像頭和激光雷達(dá)等光學(xué)性能提供完整的解決方案。

【功能特點】

　　在這個例子中，ANSYS SIwave, ANSYS Icepak和ANSYS機械模擬了一個印刷電路板的多物理環(huán)境，在一個集成的多物理分析過程中，對電子、熱和機械的效率進(jìn)行了評估。

　　SIwave對電路板的直流IR下降進(jìn)行了評估，icepakanalysis分析了基于組件功率和電阻加熱電子跟蹤的板和部件的熱工性能，并通過確定溫度梯度和coeffi的熱膨脹不匹配板和元件之間的熱應(yīng)力來評估機械性能。

　　從ANSYS出發(fā)的多物理仿真，通過將電氣、熱力和機械效率結(jié)合成一個集成的解決方案來評估PCB設(shè)計的精確度。多物理模擬改進(jìn)的可靠性通過計算單個物理的效率和物理之間的相互作用，導(dǎo)致整體的更長的產(chǎn)品使用壽命。

　　用Icepak進(jìn)行熱模擬計算組件的功耗，以及用SIwave計算的printed電路板的金屬層的功耗。通過一個迭代求解，可以計算出SIwave中電性能的溫度依賴性，在此過程中，DC溶液與熱溶液之間的多次迭代得到了聚合的功耗和溫度。

　　這些迭代解釋了直流溶液中電阻率的溫度依賴性，以及由此產(chǎn)生的溫度依賴于金屬層的能量耗散。對多物理性能的計算提高了電氣和熱模擬的準(zhǔn)確性，從而提高了對PCB的電氣性能和熱性能的理解。

　　一旦功率耗散和溫度結(jié)果融合了usingSIwave和Icepak，熱溶液可以用來確定板和元件的溫度是否在允許的范圍內(nèi)。熱溶液提供了幫助，確定了pcb和組件的各種冷卻選項，例如選擇風(fēng)扇或包括加熱元件上的散熱器。在實際操作中，板材和部件的溫度越低，設(shè)備中存在熱誘導(dǎo)的失效機制的問題就越少。

　　您可以將聚合溫度導(dǎo)出到ANSYS機械，以評估板和相關(guān)組件的熱和機械應(yīng)力。ANSYS Workbench™環(huán)境提供了一個簡單的溫度存在誤傷mechanismto地圖從Icepak機械simulationacross不同網(wǎng)格界面。熱−應(yīng)力仿真提供了關(guān)于板材和部件的機械可靠性的信息。

　　對溫度場的熱變形和熱應(yīng)力進(jìn)行了評價;同時也可以用來評價溫度循環(huán)中焊點的熱疲勞。關(guān)于董事會支持的設(shè)計決策——例如連接位置、評估僵硬的eners、組件位置和夾緊負(fù)載——都可以通過機械模擬來評估。從高溫變化中減少機械應(yīng)力會導(dǎo)致熱致疲勞失效。

【全新亮點】

　　綜合全面的發(fā)動機艙熱管理

　　ANSYS綜合全面的發(fā)動機艙熱管理解決方案能夠全面分析數(shù)百個表面輻射、數(shù)百個固體的耦合傳熱，數(shù)十個擋板和零厚度表面的殼導(dǎo)熱。ANSYS工具可提供下列各種類型的詳細(xì)模型和子模型：

　　流體求解器：快速高精度的穩(wěn)態(tài)和瞬態(tài)流體求解器

　　熱求解器：完全集成，可求解傳導(dǎo)、對流和輻射

　　湍流：商業(yè)CFD領(lǐng)域最大的全套湍流模型

　　傳導(dǎo)：數(shù)百個已實現(xiàn)充分網(wǎng)格化的參與固體組件之間的耦合傳熱

　　對流：使用多種模型進(jìn)行高精度的自然對流建模

　　輻射：商業(yè)CFD領(lǐng)域最大的全套湍流模型，提供離散縱坐標(biāo)和表面至表面輻射模型

　　熱交換器模型：雙單元并基于宏；用于熱交換器和格柵的多孔介質(zhì)模型

【破解說明】

　　打開Crack文件夾，解壓ansys.rar，將里面的ANSYS Inc文件夾復(fù)制到軟件主安裝目錄；

　　默認(rèn)路徑【C:\Program Files\】

　　右鍵管理員身份運行“A190_Calc.exe”文件，將生成的License.txt許可證文件放置在一個指定的路徑中，License.txt是許可證文件，最好放置在軟件安裝目錄；