multisim17是一款功能強(qiáng)大的專業(yè)電路設(shè)計(jì)軟件，提供了仿真電路、虛擬儀表、分析功能與圖形顯示窗口等功能，滿足用戶的各種電路設(shè)計(jì)需求。軟件已經(jīng)成功破解，內(nèi)置了破解補(bǔ)丁，用戶解壓即可免費(fèi)使用軟件的全部功能。

【軟件功能】

　　仿真的內(nèi)容

　　1、器件建模及仿真。

　　2、電路的構(gòu)建及仿真。

　　3、系統(tǒng)的組成及仿真。

　　4、儀表儀器原理及制造仿真。

　　器件建模及仿真?？梢越＜胺抡娴钠骷?。

　　模擬器件（二極管，三極管，功率管等）。

　　數(shù)字器件（74系列，COMS系列，PLD，CPLD等）。

　　Multisim17.0組成

　　1、構(gòu)建仿真電路

　　2、仿真電路環(huán)境

　　3、multi mcu（單片機(jī)仿真）

　　4、FPGA、PLD，CPLD等仿真

　　5、通信系統(tǒng)分析與設(shè)計(jì)的模塊

　　6、pcb設(shè)計(jì)模塊。直觀、層板32層、快速自動(dòng)布線、強(qiáng)制向量和密度直方圖

　　7、自動(dòng)布線模塊

　　電路的構(gòu)建及仿真

　　單元電路、功能電路、單片機(jī)硬件電路的構(gòu)建及相應(yīng)軟件調(diào)試的仿真。

　　系統(tǒng)的組成及仿真。Commsim 是一個(gè)理想的通信系統(tǒng)的教學(xué)軟件。它很適用于如信號(hào)與系統(tǒng)、通信、網(wǎng)絡(luò)等課程，難度適合從一般介紹到高級(jí)。使學(xué)生學(xué)的更快并且掌握的更多。

　　Commsim含有200多個(gè)通用通信和數(shù)學(xué)模塊，包含工業(yè)中的大部分編碼器，調(diào)制器，濾波器，信號(hào)源，信道等，Commsim 中的模塊和通常通信技術(shù)中的很一致，這可以確保你的學(xué)生學(xué)會(huì)當(dāng)今所有最重要的通信技術(shù)。

　　要觀察仿真的結(jié)果，你可以有多種選擇。時(shí)域，頻域，XY圖，對(duì)數(shù)坐標(biāo)，比特誤碼率，眼圖和功率譜。

　　儀表儀器的原理及制造仿真。可以任意制造出屬于自己的虛擬儀器、儀表，并在計(jì)算機(jī)仿真環(huán)境和實(shí)際環(huán)境中進(jìn)行使用。

　　PCB的設(shè)計(jì)及制作。產(chǎn)品級(jí)版圖的設(shè)計(jì)及制作。

【軟件功能】

　　1、超過90個(gè)全新的引腳精確的連接器使得ni硬件的自定制附件設(shè)計(jì)更加容易。

　　2、全新的數(shù)據(jù)庫改進(jìn)包括了新的機(jī)電模型,ac/dc電源轉(zhuǎn)換器和用于設(shè)計(jì)功率應(yīng)用的開關(guān)模式電源。

　　3、模擬和數(shù)字應(yīng)用的系統(tǒng)級(jí)閉環(huán)仿真配合multisim和labview能在設(shè)計(jì)過程中有效節(jié)省時(shí)間。

　　4、超過2,000個(gè)來自于亞諾德半導(dǎo)體,美國國家半導(dǎo)體,nxp和飛利浦等半導(dǎo)體廠商的全新數(shù)據(jù)庫元件。

【軟件亮點(diǎn)】

　　1、主動(dòng)分析模式，multisim全新的主動(dòng)分析模式可讓您更快速獲得仿真結(jié)果和運(yùn)行分析。

　　2、電壓、電流和功率探針，multisim通過全新的電壓、電路、功率和數(shù)字探針可視化交互仿真結(jié)果

　　3、了解基于Digilent FPGA板卡支持的數(shù)字邏輯，使用Multisim探索原始VHDL格式的邏輯數(shù)字原理圖，以便在各種FPGA數(shù)字教學(xué)平臺(tái)上運(yùn)行。

　　4、基于Multisim和MPLAB的微控制器教學(xué)，全新的MPLAB教學(xué)應(yīng)用程序集成了Multisim 14，可用于實(shí)現(xiàn)微控制器和外設(shè)仿真。

　　5、借助Ultiboard完成高年級(jí)設(shè)計(jì)項(xiàng)目，Ultiboard學(xué)生版新增了Gerber和PCB制造文件導(dǎo)出函數(shù)，以幫助學(xué)生完成畢業(yè)設(shè)計(jì)項(xiàng)目。

　　6、用于iPad的Multisim Touch，借助全新的iPad版Multisim，隨時(shí)隨地進(jìn)行電路仿真。

　　7、來自領(lǐng)先制造商的6,000多種新組件，借助領(lǐng)先半導(dǎo)體制造商的新版和升級(jí)版仿真模型，擴(kuò)展模擬和混合模式應(yīng)用。

　　8、先進(jìn)的電源設(shè)計(jì)，借助來自NXP和美國國際整流器公司開發(fā)的全新MOSFET和IGBT，搭建先進(jìn)的電源電路。

　　9、基于Multisim和MPLAB的微控制器設(shè)計(jì)，借助Multisim與MPLAB之間的新協(xié)同仿真功能，使用數(shù)字邏輯搭建完整的模擬電路系統(tǒng)和微控制器

【破解說明】

　　1、運(yùn)行NI_Circuit_Design_Suite_17_0.exe，默認(rèn)解壓C盤，改成其他盤并記住位置，解壓后會(huì)自動(dòng)運(yùn)行其文件夾下的autorun.exe，如無運(yùn)行可點(diǎn)擊setup.exe直接安裝。

　　2、點(diǎn)擊第一項(xiàng)開始安裝

　　3、輸入任意Name和序列號(hào)，彈出窗口點(diǎn)擊NO

　　4、選擇安裝目錄，注意不要帶有中文

　　5、將選項(xiàng)中的勾去掉

　　6、勾選允許用戶協(xié)議

　　7、點(diǎn)擊NEXT開始安裝

　　8、等待安裝完成

　　9、將漢化補(bǔ)丁“Chinese-simplified”復(fù)制到軟件目錄下的stringfiles文件夾，默認(rèn)目錄為C:\Program Files (x86)\National Instruments\Circuit Design Suite 17.0\stringfiles

　　10、運(yùn)行破解工具“NI_Circuit_Design_Suite_17_0.exe”，右鍵點(diǎn)擊Multisim17下的選項(xiàng)，點(diǎn)擊“Activate..”將選項(xiàng)全部變?yōu)榫G色即可。