ANSYS Products2022破解版是由ANSYS公司全新推出的最新版本，它是一款集結(jié)構(gòu)、流體、電磁場(chǎng)、聲場(chǎng)和綜合場(chǎng)分析于一體的大型通用有限元分析軟件。作為涵蓋整個(gè)物理領(lǐng)域的全面軟件套件，能夠在各種計(jì)算機(jī)設(shè)備上運(yùn)行，從個(gè)人機(jī)到大型機(jī)皆可，例如PC、SGI、HP、SUN、DEC、IBM、CRAY等。該軟件適用于航空航天、汽車工業(yè)、生物醫(yī)學(xué)、橋梁建筑等多個(gè)工業(yè)領(lǐng)域，用戶可以利用它來分析物理體系結(jié)構(gòu)，減少物理約束，為工程設(shè)計(jì)增值，滿足用戶的需求。軟件可確保用戶在最短時(shí)間內(nèi)獲得最全面的解決方案，幫助用戶提高效率，推動(dòng)創(chuàng)新并減少物理約束，實(shí)現(xiàn)仿真測(cè)試。該軟件提供了100多種單元類型，主要用于模擬工程中的各種結(jié)構(gòu)和材料。對(duì)軟件中的多個(gè)產(chǎn)品進(jìn)行了改進(jìn)，推動(dòng)Lumerical中的光子學(xué)產(chǎn)品創(chuàng)新極限，提供強(qiáng)大的新功能以提高準(zhǔn)確性、性能和可用性。同時(shí)，還對(duì)電子熱管理分析進(jìn)行了重大改進(jìn)，通過與關(guān)鍵硬件和獨(dú)立軟件供應(yīng)商合作，擴(kuò)展了產(chǎn)品功能，以確保用戶能夠在最短時(shí)間內(nèi)獲得到最準(zhǔn)確的解決方案。

【功能特點(diǎn)】

　　Ansys Cloud HPC 服務(wù)集成： Lumerical Simulations 現(xiàn)在與 Ansys Cloud 兼容——直接從 Lumerical 工具向 Ansys Cloud 提交大型仿真和參數(shù)掃描。

　　與 Ansys Speos 和 Ansys optiSLang 的互操作性：為 Speos（BSDF 和衍射光柵）創(chuàng)建新的表面模型；更新以支持 optiSLang 工作流程，包括使用 Lumerical STACK 對(duì)顯示應(yīng)用程序進(jìn)行高級(jí)優(yōu)化。

　　光子集成電路：使用層生成器支持流程啟用的定制有源 PIC 組件設(shè)計(jì)；Lumerical CML 編譯器中新的和改進(jìn)的 Lumerical INTERCONNECT 和 Verilog-A 光子模型支持。

　　工具集成： Virtuoso 和FDTD / MODE 之間的直接橋接布局?jǐn)?shù)據(jù)，可實(shí)現(xiàn)p-cell 的直接參數(shù)提取和優(yōu)化；Ansys Lumerical INTERCONNECT 和 KLayout 之間的新集成。

　　激光自熱：在 Lumerical INTERCONNECT 中模擬自熱對(duì) PIC 中固態(tài)激光器性能的影響。

　　ANSYS Products2022光子核心技術(shù)： Lumerical FEEM 現(xiàn)在支持波導(dǎo)帶；RCWA 求解器，用于快速模擬具有周期性和表面圖案的多層堆疊（測(cè)試版可用性）

【功能特點(diǎn)】

　　1、Ansys Rocky

　　ANSYS Products2022通用粒子組裝能夠創(chuàng)建具有復(fù)雜形狀的粒子，包括通用多面體、纖維、殼等。

　　通過減少具有動(dòng)態(tài)域功能的低粒子相互作用區(qū)域的計(jì)算來加快模擬時(shí)間

　　與Ansys Fluent耦合時(shí)的其他增強(qiáng)功能，包括多物種、重新劃分網(wǎng)格和單向瞬態(tài)仿真的支持。

　　使用材料向?qū)?shù)據(jù)庫準(zhǔn)確選擇材料屬性

　　2、Ansys Fluent Mesh Adaption更新

　　Ansys Fluent在航空航天、燃燒和多相應(yīng)用中網(wǎng)格自適應(yīng)方面的重大進(jìn)步，包括

　　展示適用于航空航天應(yīng)用的網(wǎng)格適應(yīng)的現(xiàn)場(chǎng)演示

　　嵌入到自動(dòng)化網(wǎng)格設(shè)置中的新最佳實(shí)踐

　　網(wǎng)格自適應(yīng)將單元數(shù)減少多達(dá)70%的用例

　　3、Electronics Reliability

　　Ansys 2022 R1在支持電子可靠性應(yīng)用的Ansys工具套件中引入了重大進(jìn)步。除了Ansys Sherlock、Mechanical、LS-DYNA和Icepak中的關(guān)鍵增強(qiáng)功能之外，新的工具集成和工作流程解決方案也推進(jìn)了最先進(jìn)的仿真。

　　4、Ansys CFX and TurboGrid

　　Ansys CFX和Ansys TurboGrid的重大進(jìn)步，包括：

　　使用CFX中的諧波分析將渦輪增壓器仿真加速100倍以上

　　自動(dòng)混合網(wǎng)格劃分可將高保真葉片幾何形狀的網(wǎng)格劃分時(shí)間從幾小時(shí)或幾天縮短到幾分鐘

　　利用Ansys Cloud的強(qiáng)大功能，與12核工作站相比，通過命令行界面將仿真時(shí)間加快40倍

　　使用GPU加速動(dòng)畫實(shí)時(shí)動(dòng)畫流線和瞬態(tài)葉片行(TBR)結(jié)果

　　實(shí)時(shí)網(wǎng)格剖分演示將展示全自動(dòng)、可重復(fù)的網(wǎng)格剖分過程，以在一個(gè)批處理操作會(huì)話中對(duì)低保真度和高保真度葉片幾何形狀進(jìn)行網(wǎng)格剖分

　　5、Ansys Forming

　　Ansys Forming通過端到端的工作流程模擬金屬?zèng)_壓任務(wù)，使您能夠以最快的求解時(shí)間在單個(gè)平臺(tái)中執(zhí)行整個(gè)模具過程。借助Ansys Forming，您可以實(shí)現(xiàn)最佳性能、保持速度和精度，并通過減少模切和重新設(shè)計(jì)來提高生產(chǎn)率和成本節(jié)約。

　　探索Ansys Forming首次發(fā)布的新功能。亮點(diǎn)包括，

　　將預(yù)處理器、求解器和后處理器深度集成到一個(gè)簡(jiǎn)單的界面中

　　材料數(shù)據(jù)庫管理允許用戶輕松訪問Ansys Forming提供的材料數(shù)據(jù)或構(gòu)建材料數(shù)據(jù)

　　簡(jiǎn)單的流程管理，允許用戶快速定義多步驟流程

　　智能自適應(yīng)：精確的網(wǎng)格細(xì)化，顯著減少仿真時(shí)的單元數(shù)量，加快仿真速度

　　ANSYS Products2022多觸點(diǎn)自動(dòng)移動(dòng)，自動(dòng)閉合刀具與坯體之間的間隙

【全新功能】

　　一、ANSYS Products2022在最新版本中添加到Ansys Mechanical的新功能。亮點(diǎn)包括在機(jī)械界面中使用日志和腳本編寫無限的建?？赡苄裕约疤岣邭ぞW(wǎng)格劃分的網(wǎng)格劃分效率和質(zhì)量等。

　　1、在機(jī)械界面中使用日志和腳本編寫無限的建模可能性。用戶現(xiàn)在可以將Python腳本直接嵌入到他們的模型中。

　　2、通過添加熱影響區(qū)提高殼網(wǎng)格的網(wǎng)格劃分效率和質(zhì)量以及新的縫焊功能。

　　3、通過將模型大小和運(yùn)行時(shí)間減少多達(dá) 50 倍，具有不同循環(huán)對(duì)稱扇區(qū)計(jì)數(shù)的簡(jiǎn)化多級(jí)分析可節(jié)省大量時(shí)間。

　　4、LS-DYNA技術(shù)在機(jī)械 -光滑粒子流體動(dòng)力學(xué) (SPH)、任意拉格朗日歐拉 (ALE) 和隱式 - 顯式解決方案中的持續(xù)集成，支持預(yù)應(yīng)力加載和重新啟動(dòng)等工作流程以進(jìn)行跌落測(cè)試模擬。

　　二、Ansys Fluent 的主要進(jìn)步，包括：

　　1、速度高達(dá) 30 馬赫及以上的高速流速度提高高達(dá) 5 倍，并在基于密度的求解器中改進(jìn)了對(duì)反應(yīng)源的處理。

　　2、一種新的內(nèi)置工作流程，用于壁后退以模擬表面燒蝕。

　　3、網(wǎng)格適應(yīng)燃燒和多相應(yīng)用，細(xì)胞數(shù)量減少 70%

　　4、燃燒增強(qiáng)以更好地預(yù)測(cè) NOx 和 CO。

　　5、氫和氫混合機(jī)制驗(yàn)證。

　　6、網(wǎng)格劃分和后處理的生產(chǎn)力增強(qiáng)。

　　三、Ansys Maxwell版本顯著改進(jìn)了低頻仿真功能和眾多多物理場(chǎng)增強(qiáng)功能，將 NVH 擴(kuò)展到更廣泛的應(yīng)用。

　　1、將討論 Maxwell 的 A-phi 求解器如何執(zhí)行瞬態(tài)多傳導(dǎo)路徑仿真，從而增強(qiáng)用于母線、電力電子和多層 PCB 的 EMC 分析的傳導(dǎo)發(fā)射。

　　2、我們還將通過 V 形和用戶定義的傾斜配置檢查 Maxwell 改進(jìn)和更快的 2D 傾斜設(shè)計(jì)能力，使設(shè)計(jì)人員能夠?qū)⑷魏?3D 物理傾斜拓?fù)涠x到 2D 設(shè)計(jì)上，同時(shí)以 2D 的速度保持電機(jī)性能預(yù)測(cè)的 3D 精度模擬。

　　3、此外，我們將重點(diǎn)介紹 NVH 的眾多多物理場(chǎng)增強(qiáng)功能，涵蓋更多實(shí)際應(yīng)用，包括離散傅立葉變換的窗函數(shù)選項(xiàng)、使用任意傾斜切片模型的基于對(duì)象的諧波力計(jì)算以及用于增強(qiáng)磁致伸縮力建模的各向異性彈性屬性。

　　4、最后，我們將探索永磁體增強(qiáng)的熱依賴性響應(yīng)，支持與溫度相關(guān)的多重退磁曲線。

　　四、Ansys 繼續(xù)推動(dòng)其 Ansys Lumerical 光子學(xué)產(chǎn)品的創(chuàng)新極限，提供強(qiáng)大的新功能以提高準(zhǔn)確性、性能和可用性。

　　1、Lumerical MQW 增益求解器的改進(jìn)（激子模型支持 EAM 仿真，有限元 IDE 中的 MQW 求解器對(duì)象允許從 GUI 進(jìn)行仿真設(shè)置和運(yùn)行，材料模型添加到有限元 IDE 中的電氣和熱材料數(shù)據(jù)庫）。

　　2、Ansys Lumerical FDTD、Ansys Lumerical MODE 和 Ansys Lumerical INTERCONNECT 支持用于光學(xué) S 參數(shù)導(dǎo)出/導(dǎo)入的 Touchstone 格式。

　　3、FEEM 中的 PML 邊界條件。

　　4、Ansys SPEOS – 用于顯示設(shè)計(jì)的 Lumerical 工作流程。

　　5、Ansys OptiSLang – 用于多物理場(chǎng)仿真工作流程和光子組件優(yōu)化的 Lumerical 集成。

　　6、Ansys Lumerical CML 編譯器改進(jìn)（INTERCONNECT 和光子 Verilog-A 的新模型）

　　五、Ansys Discovery 在軟件中的更新如何為每位工程師擴(kuò)展仿真功能和易用性，以在整個(gè)產(chǎn)品開發(fā)過程中開啟創(chuàng)新并提高生產(chǎn)力。

　　1、探索更多工程用例： - 用于實(shí)時(shí)物理和多孔介質(zhì)的理想化滑動(dòng)接觸，用于高保真物理，實(shí)現(xiàn)對(duì)連接組件和過濾流的快速、簡(jiǎn)化模擬。

　　2、Ansys Workbench 連接性：使分析師能夠?yàn)?Discovery 中的仿真執(zhí)行幾何準(zhǔn)備，包括材料選擇和前期仿真，并無縫傳輸?shù)?Ansys Mechanical 和 Ansys Fluent。

　　3、連接的幾何工作流：關(guān)聯(lián)的 CAD 界面、歷史跟蹤和基于約束的草圖可自動(dòng)執(zhí)行 Discovery 的建模操作，并提供從 CAD 到任何其他 Workbench 連接應(yīng)用程序的無縫工作流。

　　4、工作流程創(chuàng)新：保存的場(chǎng)景、物理?xiàng)l件抑制以及與 Ansys Granta Selector 和 Ansys MI 的連接加速和自動(dòng)化從設(shè)置到報(bào)告生成的仿真工作流程。

　　六、Ansys medini analysis 通過有效應(yīng)用安全性、可靠性和網(wǎng)絡(luò)安全分析方法以及與廣泛使用的工程工具的緊密集成，顯著減少了分析工作。

　　1、提高生產(chǎn)力并集成最新的 Ansys medini 分析功能，以大幅推進(jìn)與安全相關(guān)的活動(dòng)。

　　2、Ansys 數(shù)字安全管理器 (DSM)，這是我們安全分析系列中的新產(chǎn)品，以及它如何徹底改變安全相關(guān)活動(dòng)的整體管理。

　　七、利用核心 Ansys SpaceClaim 改進(jìn)進(jìn)行鈑金和逆向工程

　　1、SpaceClaim 的核心改進(jìn)：改進(jìn)的檢查幾何工具、收縮包裹增強(qiáng)、新的草圖約束和鈑金功能。

　　2、關(guān)聯(lián)的 CAD 界面、歷史跟蹤和基于約束的草圖可自動(dòng)執(zhí)行 Discovery 的建模操作，并提供從 CAD 到任何其他 Workbench 連接應(yīng)用程序的無縫工作流。

　　八、Ansys optiSLang 通過包含高級(jí)和企業(yè)許可選項(xiàng)的新封裝模型增加了靈活性和可訪問性。

　　optiSLang 通過與 Ansys Electronics Desktop 和 Ansys Workbench 的更緊密集成來加速創(chuàng)新，使工程師能夠直接從求解器中利用 optiSLang 的強(qiáng)大功能。

　　1、高級(jí)和企業(yè)許可 -包括高級(jí)和企業(yè)在內(nèi)的新許可類別為用戶提供了選擇最適合其需求的靈活性。

　　2、新節(jié)點(diǎn)：AEDT LSDSO、Ansys Lumerical、Catia、Creo、Inventor、Comsol——現(xiàn)在可以添加 6 個(gè)額外節(jié)點(diǎn)用于流程集成。

　　3、在 Ansys Electronics Desktop 中設(shè)置 optiSLang -通過與 AEDT 的更緊密集成，工程師可以留在他們熟悉的環(huán)境中并繼續(xù)利用 optiSLang 的強(qiáng)大功能。

　　4、用于元建模的自動(dòng)化 AI/ML——新的元模型可以為許多設(shè)計(jì)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)更快的模型構(gòu)建。

　　5、Ansys Mechanical 中的逆向工程 –現(xiàn)在可以使用掃描模型對(duì)仿真中的不完美設(shè)計(jì)進(jìn)行 1:1 表示。

　　九、對(duì)電子熱管理分析進(jìn)行了重大改進(jìn)。從原生焦耳加熱到 MCAD 幾何處理、網(wǎng)格和求解處理的顯著改進(jìn)，Icepak 提高了生產(chǎn)力。

　　1、ANSYS Products2022焦耳熱分析解決具有靜態(tài)或瞬態(tài)激勵(lì)的緊密耦合電熱問題。

　　2、降階模型簡(jiǎn)化了涉及不同負(fù)載和流速條件的復(fù)雜問題的設(shè)置。

　　3、Icepak 求解器和性能改進(jìn)使 MCAD 幾何加載、網(wǎng)格劃分、求解器初始化和求解速度提高了 10 到 100 倍。

　　十、Granta MI 現(xiàn)在通過改進(jìn)的 UI 和與一系列不同工程工具的更深入集成，可以更輕松地訪問和使用核心、可信的材料數(shù)據(jù)。

　　1、通過使用改進(jìn)的 UI 和與各種工程工具的更深入集成，可以更輕松地訪問和使用您的核心、可信材料數(shù)據(jù)。

　　2、仿真用戶現(xiàn)在可以使用帶有添加材料模型和更多本地仿真工具的 MI Pro 開始更快速有效地管理材料數(shù)據(jù)。

　　3、ANSYS Products2022支持特定行業(yè)應(yīng)用的最新材料數(shù)據(jù)——適用于 Granta MI 的核心和高級(jí)材料數(shù)據(jù)以及 Granta MDS。

【破解說明】

　　可進(jìn)行安裝內(nèi)容的設(shè)置和選擇，安裝完成，退出向?qū)В灰獑?dòng)程序，將破解文件夾中的ANSYS Inc文件夾復(fù)制到安裝目錄中，默認(rèn)情況下為C:\Program Files\ANSYS Inc

　　分別創(chuàng)建環(huán)境變量

　　ANSYSLIC_DIR=默認(rèn) C:\Program Files\ANSYS Inc\Shared Files\licensing

　　ANSYSLMD_LICENSE_FILE=默認(rèn)情況下 C:\Program Files\ANSYS Inc\Shared Files\licensing\license_files\ansyslmd.lic

　　ARTWORK_LICENSE_FILE=默認(rèn)情況下 C:\Program Files\ANSYS Inc\ARTWORK_SSQ.dat