edem2020安裝包是一款用于散裝物料模擬的市場領(lǐng)先的軟件，并是由altair全新推出的版本，內(nèi)置先進(jìn)的離散元素建模（DEM）技術(shù)的支持，可幫助用戶準(zhǔn)確地模擬和分析散裝的煤、礦砂、土壤、片劑、粉末等物料的行為，從而更好的讓你了解到解散裝物料在一系列操作和工藝條件下將如何與設(shè)備相互作用。

【軟件功能】

　　1、新型球體擬合工具

　　EDEM可以使用計(jì)算效率高且經(jīng)過驗(yàn)證的多球體方法模擬任何尺寸和形狀的材料。在這種方法中，通過重疊多個(gè)球體來引入形狀，并且通過增加重疊球體的數(shù)量，可以增加形狀保真度。使用新的“球體擬合”工具，用戶不再需要手動(dòng)布置球體即可創(chuàng)建他們想要表示的形狀。該工具會(huì)自動(dòng)構(gòu)建與CAD文件中導(dǎo)入的粒子形狀非常匹配的多球粒子。用戶可以控制使用的球體數(shù)量，也可以限制最小球體尺寸。該工具意味著用戶無需構(gòu)建粒子形狀即可獲得有效的多球模擬的好處。

　　在EDEM創(chuàng)建復(fù)雜的形狀，現(xiàn)在是一個(gè)自動(dòng)化的過程與球體配合工具

　　2、元粒子創(chuàng)造

　　許多行業(yè)應(yīng)用涉及的材料是柔性的或自然拉長，如纖維，農(nóng)作物和牧草。EDEM Creator中引入的元粒子，使用戶能夠通過使用已更新為支持元粒子的鍵合模型輕松創(chuàng)建粒子組以創(chuàng)建柔性纖維。它還完全兼容GPU。這顯著減少了建立針對(duì)柔性粒子的仿真所需的時(shí)間和精力，并使所有用戶都能以直截了當(dāng)?shù)姆绞絼?chuàng)建此類材料。

　　3、借助EDEM 2020

　　材質(zhì)塊動(dòng)態(tài)工廠中的新“元粒子”功能，可以輕松創(chuàng)建干草或意大利面條等柔性材料

　　EDEM以前已經(jīng)引入了床生成工具（也稱為“材料塊”），該工具使用戶能夠通過復(fù)制和排列較小的材料塊來快速輕松地生成大型材料床。借助EDEM 2020，此功能已擴(kuò)展為可作為“動(dòng)態(tài)工廠”運(yùn)行，這意味著可以按固定間隔自動(dòng)將相同的材料塊引入模擬中。這在自然發(fā)生配料的情況下效果很好，例如螺旋鉆，皮帶輸送機(jī)，打包機(jī)等。此功能是一種強(qiáng)大的方法，可以將一個(gè)模擬的輸出用作另一個(gè)模擬的輸入，而不必重新運(yùn)行它，從而節(jié)省了大量時(shí)間。

　　顆粒的材料塊可以被自動(dòng)插入到每隔一定時(shí)間的模擬復(fù)制從物理系統(tǒng)的流出

　　4、運(yùn)動(dòng)控制

　　的運(yùn)動(dòng)控制能力現(xiàn)在可用的，使得用戶能夠容易地引入運(yùn)動(dòng)到的發(fā)生是由于幾何形狀以力或轉(zhuǎn)矩感應(yīng)用。以前只能通過EDEM的耦合接口來實(shí)現(xiàn)，現(xiàn)在可以直接從EDEM Creator中獲得這種增加力和扭矩的功能，并且可以將其與常規(guī)運(yùn)動(dòng)學(xué)結(jié)合使用。這創(chuàng)建了一個(gè)強(qiáng)大的環(huán)境，可以輕松定義各種幾何運(yùn)動(dòng)，以匹配實(shí)際設(shè)備的運(yùn)動(dòng)。

　　可以輕松地引入由于施加力或扭矩而發(fā)生的幾何運(yùn)動(dòng)。

　　5、增強(qiáng)的性能

　　在求解器方面，EDEM 2020受益于進(jìn)一步的速度改進(jìn)?；鶞?zhǔn)測試顯示，使用GPU時(shí)，與僅使用CPU相比，速度提高了很多；一些標(biāo)準(zhǔn)示例顯示，使用高端GPU卡時(shí)，與使用12個(gè)CPU時(shí)相比，速度提高了15倍。GPU求解器與API模型兼容，EDEM耦合接口使所有用戶都可以從加速中受益，而不必考慮模擬的復(fù)雜程度?？蛻艨梢詮?ldquo;客戶”區(qū)域訪問GPU基準(zhǔn)測試（需要登錄）。

　　6、后處理–EDEMpy 0.1.2

　　EDEMpy是一個(gè)Python庫，用于后期處理和分析EDEM仿真數(shù)據(jù)，使用戶可以輕松地從仿真平臺(tái)中提取特定數(shù)據(jù)并以可自定義和可重用的方式處理該數(shù)據(jù)。最新版本進(jìn)行了一系列增強(qiáng)，包括用于在盒子或圓柱容器中搜索對(duì)象的新分箱功能，用于獲取球體位置和半徑數(shù)據(jù)的新方法以及用于獲取接觸和鍵合數(shù)據(jù)的改進(jìn)性能。

　　7、新型EDEM-MotionSolve聯(lián)軸器

　　EDEM與多體動(dòng)力學(xué)（MBD）軟件的耦合使工程師能夠設(shè)計(jì)重型設(shè)備，以便在MBD模擬中引入逼真的散裝物料，并獲得對(duì)機(jī)器與物料相互作用的關(guān)鍵見解。除了其他MBD軟件已經(jīng)提供的解決方案范圍外，現(xiàn)在還可以將EDEM與Altair MotionSolve耦合。

　　EDEM-MotionSolve協(xié)同仿真提供的能力，設(shè)備的運(yùn)動(dòng)模型和可視化動(dòng)態(tài)和研究如何由散裝材料施加負(fù)荷在整個(gè)機(jī)械系統(tǒng)分布

　　8、增強(qiáng)EDEM-流利耦合

　　EDEM-流利耦合，使用戶能夠準(zhǔn)確地模擬各種粒子流體系統(tǒng)的功能已更新，現(xiàn)在允許用戶傳輸化學(xué)物種數(shù)據(jù)。這樣就可以模擬復(fù)雜的熱和化學(xué)反應(yīng)，例如蒸發(fā)，并且在后續(xù)更新中，還可以進(jìn)行燃燒。這就為依賴于依賴于這些現(xiàn)象建模的過程的全新的應(yīng)用范圍打開了大門。使用EDEM-Fluent耦合器流化床加熱和干燥濕顆粒（由Astec提供）

　　9、新型EDEM-OpenFOAM耦合器

　　現(xiàn)在，想要執(zhí)行耦合DEM-CFD模擬的用戶可以選擇將EDEM與Fluent或開源軟件OpenFOAM耦合。EDEM-OpenFOAM耦合克服了DEM-CFD耦合模擬的常見限制之一，即粒子的體積必須小于它們所占據(jù)的網(wǎng)格單元。這使工程師能夠模擬以前無法實(shí)現(xiàn)的各種應(yīng)用程序類型。

【軟件特色】

　　一、組件

　　EDEM軟件由3個(gè)核心組件組成：EDEM Creator，Simulator和Analyst。

　　1、EDEM創(chuàng)作者

　　EDEM Creator是用于建立EDEM仿真模型的預(yù)處理器。

　　通過EDEM直觀且用戶友好的界面以快速，邏輯的方式設(shè)置仿真

　　從各種CAD文件（IGES，STL，STEP等）導(dǎo)入設(shè)備幾何

　　分配設(shè)備運(yùn)動(dòng)（線性，旋轉(zhuǎn)，正弦波等）

　　使用經(jīng)過驗(yàn)證且用途廣泛的多球面方法對(duì)現(xiàn)實(shí)世界的粒子形狀進(jìn)行建模

　　從我們廣泛的庫中選擇接觸物理模型，定義材料屬性或直接添加材料模型。

　　2、EDEM模擬器

　　EDEM Simulator是用于快速，高效仿真的強(qiáng)大解決方案。

　　先進(jìn)的DEM求解器，高度并行化，可用于多核共享內(nèi)存工作站，GPU硬件和多GPU系統(tǒng)

　　求解器引擎在所有平臺(tái)上均具有雙精度

　　模擬大型和復(fù)雜的粒子系統(tǒng)

　　實(shí)時(shí)查看器窗口可輕松查看進(jìn)度并評(píng)估設(shè)計(jì)性能

　　隨時(shí)啟動(dòng)和停止仿真或配置實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)輸出

　　3、EDEM分析師

　　EDEM Analyst是在后處理環(huán)境中對(duì)仿真進(jìn)行審查和分析。

　　先進(jìn)而強(qiáng)大的后處理能力

　　廣泛的可視化和分析工具集（著色，制圖，容器組）

　　創(chuàng)建高分辨率圖像和視頻

　　數(shù)據(jù)挖掘：選項(xiàng)以.csv格式導(dǎo)出所有模擬結(jié)果數(shù)據(jù)以及用于高級(jí)可視化的EnSight文件

　　訪問EDEMpy：用于后處理和分析模擬數(shù)據(jù)的Python庫

　　二、定制/API

　　EDEM仿真可以使用EDEM應(yīng)用程序編程接口（API）進(jìn)行定制和擴(kuò)展，該API是市場上用于DEM仿真的最先進(jìn)的API。

　　EDEM API使用標(biāo)準(zhǔn)的C++腳本，功能非常豐富，具有許多專為高級(jí)DEM仿真開發(fā)而設(shè)計(jì)的獨(dú)特功能。通過編寫自己的自定義物理場，用戶可以超越EDEM的標(biāo)準(zhǔn)物理場模型。

　　應(yīng)用的例子包括在散裝固體由于水分建模粒子凝聚或其它吸引力，變形，斷裂和破裂固體的，柔性纖維，帶電＆磁性顆粒等等。

　　用戶可以輕松獲得一系列示例模型，包括EDEM的破損模型（基于Tavares，UFRJ）。該斷裂模型解決了斷裂的不同機(jī)制，包括表面破壞和破碎，并且可以模擬任何類型的斷裂機(jī)制：壓縮，剪切，弱化等。

　　1、額外的見解

　　直接在每個(gè)粒子或幾何元素上跟蹤其他參數(shù)，例如溫度或破壞力

　　2、現(xiàn)場數(shù)據(jù)導(dǎo)入

　　從流體流動(dòng)，電場和磁場模擬等來源導(dǎo)入第三者現(xiàn)場數(shù)據(jù)

　　3、定制物理

　　粒子，接觸模型，設(shè)備幾何形狀和全局變量的自定義屬性

　　三、CAE整合

　　EDEM具有與所有主要CAE技術(shù)結(jié)合的界面和功能，例如有限元分析（FEA），多體動(dòng)力學(xué)（MBD）和計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)（CFD）。

　　將EDEM與其他CAE工具一起使用可增強(qiáng)這些工具的見識(shí)和設(shè)計(jì)能力，并為工程設(shè)計(jì)和分析提供更加集成和無縫的多物理場仿真功能。

　　1、EDEM和有限元分析

　　將EDEM與有限元分析（FEA）結(jié)合使用，可為散裝物料搬運(yùn)設(shè)備（例如鏟斗裝載機(jī)，搬運(yùn)斜槽和卡車車體）的制造商提供有關(guān)其設(shè)備在運(yùn)行過程中性能的寶貴見解。

　　EDEM為設(shè)計(jì)工程師提供由于散裝材料而作用在設(shè)備上的壓力和作用力的準(zhǔn)確表示。通過將現(xiàn)實(shí)的材料數(shù)據(jù)傳輸?shù)剿麄兊腇EA軟件，工程師在設(shè)計(jì)周期中不再需要依靠手工計(jì)算或近似計(jì)算，并且可以放心所提出的設(shè)計(jì)將滿足要求。

　　2、EDEM和多體動(dòng)力學(xué)

　　EDEM與多體動(dòng)力學(xué)（MBD）軟件的耦合使重型設(shè)備制造商能夠更好地了解機(jī)器與材料之間的相互作用。EDEM-MBD協(xié)同仿真功能可以對(duì)設(shè)備運(yùn)動(dòng)的動(dòng)力學(xué)進(jìn)行建模和可視化，并檢查散裝物料施加的載荷如何在整個(gè)機(jī)械系統(tǒng)中分配。

　　EDEM耦合接口支持將EDEM與第三方MBD仿真軟件耦合，以及在EDEM仿真環(huán)境中實(shí)現(xiàn)用戶定義的運(yùn)動(dòng)學(xué)和剛體動(dòng)力學(xué)模型。

　　3、EDEM和計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)

　　可以通過將EDEM與計(jì)算流體力學(xué)（CFD）軟件結(jié)合使用來研究顆粒流體系統(tǒng)，例如流化床，固液混合，噴涂。

　　EDEM耦合接口提供了一種將EDEM與CFD求解器耦合的方法，用于1路和2路耦合仿真。