CST Studio Suite 2021是一款非常專業(yè)的三維全波電磁場仿真軟件。該產(chǎn)品目前推出了全新的2021版本，在功能上進(jìn)行了提升，它提供完備的時(shí)域和頻域全波算法，覆蓋整個(gè)電磁頻段，可以為用戶提供完整的系統(tǒng)級和部件級的數(shù)值仿真分析，該版本內(nèi)置破解補(bǔ)丁，用戶可永久免費(fèi)使用。

【功能特點(diǎn)】

　　一、電磁仿真解算器

　　cst studio suite 2020允許客戶訪問多種電磁 (EM) 仿真解算器，它們使用了有限元方法 (FEM)、有限積分技術(shù) (FIT) 和傳輸線路矩陣方法 (TLM) 等方法。這些都是功能最強(qiáng)大的通用解算器，適用于執(zhí)行高頻仿真任務(wù)。

　　用于專業(yè)高頻應(yīng)用領(lǐng)域（例如大型電氣結(jié)構(gòu)或高共振結(jié)構(gòu)）的其他解算器則對通用解算器形成了補(bǔ)充。

　　cst studio suite 2020包含了 FEM 解算器，專用于靜態(tài)和低頻應(yīng)用領(lǐng)域，例如機(jī)電設(shè)備、變壓器或傳感器。與此相配合的還有用于帶電粒子動(dòng)力學(xué)、電子學(xué)和多物理場問題的仿真方法。這些解算器無縫集成到了 CST Studio Suite 中的一個(gè)用戶界面，允許針對既定的問題類輕松選擇最合適的仿真方法，同時(shí)通過交叉驗(yàn)證提供了更高的仿真性能和前所未有的仿真可靠性。高頻如下：

　　1、Asymptotic

　　一種射線追蹤解算器，可高效地用于極大型結(jié)構(gòu)。

　　2、本征模式

　　一種適用于模擬共振結(jié)構(gòu)的 3D 解算器。

　　3、Filter Designer 2D

　　一種平面濾波器合成工具，包含一個(gè)帶有各種濾波器類型的數(shù)據(jù)庫。

　　4、Filter Designer 3D

　　一種適用于設(shè)計(jì)交叉耦合帶通濾波器的合成工具。

　　5、Frequency Domain

　　一種功能強(qiáng)大的多用途 3D 全波解算器，基于有限元方法。

　　6、積分方程

　　一種基于矩量法技術(shù)的 3D 全波解算器，適用于模擬大型電氣結(jié)構(gòu)。

　　7、Multilayer

　　一種 3D 全波解算器，經(jīng)過優(yōu)化可用于模擬平面微波結(jié)構(gòu)。

　　8、Time Domain

　　一種功能強(qiáng)大、用途廣泛的 3D 全波解算器，可在單次運(yùn)行中執(zhí)行寬頻仿真。

　　二、工作流程集成

　　cst studio suite 2020提供的出色工作流程集成提供了可靠的數(shù)據(jù)交換選項(xiàng)，有助于減輕設(shè)計(jì)工程師工作量。

　　cst studio suite 2020的出名之處在于其超凡的 CAD 和 EDA 數(shù)據(jù)導(dǎo)入功能。即使一個(gè)損壞的元素也會造成整個(gè)部分無法使用，而成熟的修復(fù)機(jī)制可恢復(fù)有缺陷或不合規(guī)數(shù)據(jù)的完整性，從而顯得尤其重要。

　　可以導(dǎo)入完全參數(shù)化的模型，并且由于 CAD 與仿真之間的雙向鏈接，使得設(shè)計(jì)變更可以立即反映在仿真模型中。這意味著可以將優(yōu)化及參數(shù)設(shè)計(jì)算例的結(jié)果直接導(dǎo)入回主模型中。這樣可以改善工作流程集成，并減少設(shè)計(jì)優(yōu)化所需的時(shí)間和工作量。

　　三、自動(dòng)優(yōu)化

　　cst studio suite 2020為電磁系統(tǒng)和設(shè)備提供了自動(dòng)優(yōu)化例程?？梢葬槍?CST Studio Suite 模型的幾何尺寸或材料屬性對其進(jìn)行參數(shù)化。這樣，用戶就可以研究設(shè)備在其屬性發(fā)生改變時(shí)的行為。

　　用戶可以查找最佳設(shè)計(jì)參數(shù)，以達(dá)到既定效果或?qū)崿F(xiàn)某個(gè)目標(biāo)。他們還可以調(diào)整材料屬性以適應(yīng)測量的數(shù)據(jù)。

　　cst studio suite 2020包含多種自動(dòng)優(yōu)化算法，既有本地算法也有全局算法。本地優(yōu)化器提供了快速融合，但有可能只是本地的最低限度融合，而不是整體最佳的解決方案。另一方面，全局優(yōu)化器可以搜索整個(gè)有問題的空間，但一般需要執(zhí)行更多計(jì)算。

　　對于極其復(fù)雜的系統(tǒng)或存在大量變數(shù)的問題，可以使用高性能計(jì)算技術(shù)來加快仿真和優(yōu)化速度。特別是，可以通過使用分布式計(jì)算來大幅提高全局優(yōu)化器的性能。優(yōu)化器如下：

　　1、Covariance Matrix Adaptation Evolutionary Strategy

　　Covariance Matrix Adaptation Evolutionary Strategy (CMA-ES) 是最精密的全局優(yōu)化器，可為全局優(yōu)化器帶來相對快速的融合。借助 CMA-ES，優(yōu)化器可以“記住”之前的迭代，此歷史記錄可用于提高算法的性能，同時(shí)避免出現(xiàn)局部最優(yōu)。

　　適用于：全局優(yōu)化，尤其是復(fù)雜的問題領(lǐng)域

　　2、信任區(qū)域框架 (TRF)

　　一款強(qiáng)大的本地優(yōu)化器，基于主要數(shù)據(jù)在起點(diǎn)周圍的“信任”區(qū)域構(gòu)建線性模型。建模的解決方案將用作新的起點(diǎn)，直至其融合至準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)模型。信任區(qū)域框架可以充分利用 S 參數(shù)敏感性信息減少所需的仿真數(shù)，同時(shí)加快優(yōu)化流程。這是最為可靠的優(yōu)化算法。

　　適用于：全局優(yōu)化，尤其是帶有敏感信息的模型

　　3、Genetic Algorithm

　　Genetic Algorithm 使用演化方法進(jìn)行優(yōu)化，在參數(shù)空間生成多個(gè)點(diǎn)，然后通過多個(gè)生成結(jié)果對這些點(diǎn)進(jìn)行細(xì)化，會出現(xiàn)隨機(jī)的參數(shù)突變。此算法在每個(gè)生成結(jié)果中選擇“最適當(dāng)?shù)?rdquo;參數(shù)集，從而融合至全局最優(yōu)方案。

　　適用于：復(fù)雜的問題和具有許多參數(shù)的模型

　　4、Particle Swarm Optimization

　　另一款全球優(yōu)化器，此算法將參數(shù)空間的點(diǎn)視為移動(dòng)粒子。在每個(gè)迭代中，粒子的位置不僅根據(jù)每個(gè)粒子的最佳位置更改，而且會根據(jù)整體的最佳位置進(jìn)行更改。Particle Swarm Optimization 適用于具有許多參數(shù)的模型。

　　適用于：具有許多參數(shù)的模型

　　5、Nelder Mead Simplex Algorithm

　　此方法是本地優(yōu)化技術(shù)，使用在參數(shù)空間分布的多個(gè)點(diǎn)來查找最優(yōu)方案。相比大多數(shù)本地優(yōu)化器，Nelder Mead Simplex Algorithm 更少依賴于起點(diǎn)。

　　適用于：復(fù)雜的問題領(lǐng)域，其中具有相對較少的參數(shù)，系統(tǒng)沒有良好初始模型

　　6、Interpolated Quasi Newton

　　這是一款快速的本地優(yōu)化器，使用插值接近參數(shù)空間的梯度。Interpolated Quasi Newton 方法具有快速融合。

　　適用于：具有計(jì)算要求的模型

　　7、Classic Powell

　　一款簡單可靠的本地優(yōu)化器，用于解決單參數(shù)問題。盡管速度慢于 Interpolated Quasi Newton，但有時(shí)更加準(zhǔn)確。

　　適用于：單變量優(yōu)化

　　8、Decap Optimization

　　Decap Optimizer 是一款用于印刷電路板 (PCB) 設(shè)計(jì)的專門優(yōu)化器，其使用 Pareto 波前法計(jì)算去耦電容器最有效的布置。這樣可以最大程度減少所需的電容器數(shù)量或降低總成本，同時(shí)仍滿足指定的阻抗曲線。

　　適用于：PCB 布局

　　四、電磁設(shè)計(jì)環(huán)境

　　cst studio suite 2020設(shè)計(jì)環(huán)境就是一個(gè)由所有模塊共用的直觀用戶界面。它包含一個(gè) 3D 交互式建模工具、一個(gè)圖解式布局工具、一個(gè)用于電磁解算器的預(yù)處理器，以及根據(jù)行業(yè)要求定制的后處理工具。

　　功能區(qū)式界面使用選項(xiàng)卡來顯示在設(shè)置、執(zhí)行和分析仿真時(shí)所需的全部工具和選項(xiàng)，根據(jù)其在工作流程中的位置進(jìn)行分組。上下文式選項(xiàng)卡意味著，在執(zhí)行任務(wù)時(shí)最具相關(guān)性的選項(xiàng)只隔一鍵之遙。此外，Project Wizard（項(xiàng)目向?qū)В┖?QuickStart Guide（快速入門指南）為新用戶提供了指導(dǎo)，并且允許訪問廣泛的功能。

　　該界面的核心是 3D 交互式建模工具，使用了 ACIS 3D CAD 內(nèi)核。這一功能強(qiáng)大的工具允許在 CST Studio Suite 內(nèi)部構(gòu)建復(fù)雜模型，并使用簡單的“所見即所得”方法進(jìn)行參數(shù)式編輯。

　　五、電磁系統(tǒng)建模

　　憑借 System Assembly and Modeling (SAM)，cst studio suite 2020提供了一種可簡化仿真項(xiàng)目管理的環(huán)境，允許使用圖解式建模來直觀地構(gòu)建電磁 (EM) 系統(tǒng)，并直接管理復(fù)雜仿真流。

　　SAM 框架可用于對整個(gè)設(shè)備進(jìn)行分析和優(yōu)化，包括多個(gè)單獨(dú)的部件。這些以相關(guān)物理量的方式表述，例如電流、場或 S 參數(shù)。SAM 允許將最高效的解算器技術(shù)用于每個(gè)部件。

　　SAM 可以幫助用戶對同一個(gè)仿真項(xiàng)目內(nèi)的不同解算器或模型配置的結(jié)果進(jìn)行比較，并自動(dòng)執(zhí)行后處理。SAM 可以方便地設(shè)置一連串解算器運(yùn)行，以用于混合和多物理仿真。例如，使用 EM 仿真的結(jié)果來計(jì)算熱效應(yīng)，再計(jì)算結(jié)構(gòu)變形，然后使用另一個(gè) EM 仿真來分析去諧。

　　在準(zhǔn)確地分析復(fù)雜模型時(shí)，這種不同仿真級別的組合有助于減少所需的計(jì)算工作量。

【安裝破解教程】

　　1、下載解壓，得到cst studio suite 2021 sp1原程序和破解文件；

　　2、首先安裝原程序，打開SIMULIA_CST_Studio_Suite_2021文件夾，雙擊setup依提示安裝即可；

　　3、再安裝Opera，也是依提示安裝即可；

　　4、成功安裝后，用記事本方式打開FIX_cst2021下的license.dat許可文件，編輯license.dat文件的第一行，將localhost ANY更改為計(jì)算機(jī)的真實(shí)主機(jī)名和主機(jī)ID。

　　5、然后將文件CST2021_Patch.bat，cstpatcher11.exe和sfk195.exe復(fù)制到已安裝程序的文件夾；

　　默認(rèn)安裝目錄【C:\Program Files (x86) \CST_STUDIO_SUITE_2021】

　　6、以管理員身份運(yùn)行復(fù)制過來的CST2021_Patch.bat并等待其工作結(jié)束；

　　7、運(yùn)行程序，LicenseWizard將啟動(dòng)，其中應(yīng)指定許可證文件的路徑以配置許可證服務(wù)器。

　　8、再次運(yùn)行該程序，指定許可證服務(wù)器的主機(jī)名和端口號；

　　注意：如果補(bǔ)丁不起作用需要手動(dòng)進(jìn)行

　　1）打開cmd并使用管理員權(quán)限運(yùn)行它，然后在cmd中鍵入此路徑，例如：cd C:\program files(x86)\CST Studio Suite 2021（如果驅(qū)動(dòng)器有差異，請更改字母）

　　2）將文件復(fù)制到c:\程序文件(x86)\CST_STUDIO_SUITE_2021

　　3）打開CST2021_Patch并在打開的cmd上以正確的順序復(fù)制前3個(gè)命令并運(yùn)行它們

　　-在安裝文件夾cstpatcher11.exe中運(yùn)行，請執(zhí)行其他步驟5-6

　　4）如果您已經(jīng)安裝了Opera，請運(yùn)行它并選擇CST Suite許可證并添加相同的許可證名稱服務(wù)器

　　9、至此，軟件成功激活，以上就是cst studio suite 2021 sp1破解版的詳細(xì)安裝教程，希望對用戶有幫助。

【更新內(nèi)容】

　　一般信息

　　所有交互式工作流都支持LINUX

　　新項(xiàng)目預(yù)覽模式，包括項(xiàng)目存檔

　　過濾選項(xiàng)已添加到導(dǎo)航樹中

　　用于查找命令、信息和示例的新搜索選項(xiàng)

　　用于一般項(xiàng)目管理的新Python模塊

　　增強(qiáng)的一般和圓柱形彎曲特征

　　系統(tǒng)模擬器：根據(jù)FMI標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)入功能模型單元進(jìn)行模型交換

　　MPI作業(yè)調(diào)度程序本機(jī)外殼支持

　　高性能計(jì)算：改進(jìn)的GPU支持：增加了選定的AMDGPU(T)、NVIDIARTX系列和NVIDIANVLink

　　系統(tǒng)組裝和建模

　　擴(kuò)展了現(xiàn)有模擬項(xiàng)目的修改選項(xiàng)

　　改進(jìn)對收集3D模擬項(xiàng)目元素的支持

　　通過單擊操作將三維項(xiàng)目轉(zhuǎn)換為裝配項(xiàng)目

　　嚙合

　　網(wǎng)格導(dǎo)入：相交三角形的恢復(fù)工具

　　導(dǎo)入帶曲面網(wǎng)格連接的NVH網(wǎng)格(一)

　　為了優(yōu)化和掃描，提高了網(wǎng)格移動(dòng)的穩(wěn)定性

　　后處理新的Python模塊“cst.results”，它可以從文件中訪問0D/1D結(jié)果

　　新的“結(jié)果2D”VBA對象易于使用

　　光線直方圖的改進(jìn)后處理

　　笛卡爾1D圖形的交互式圖形測量模式

　　正交投影中的交互式遠(yuǎn)場圖

　　加快遠(yuǎn)場合成，避免近場數(shù)據(jù)處理(T，F(xiàn))

　　新的報(bào)告工具可用于收集屏幕截圖和創(chuàng)建報(bào)告文檔

　　增強(qiáng)的2D彩色圖形支持等高線、帶和自動(dòng)標(biāo)記

　　2D/3D圖形中的可定制繪圖單元

　　高頻模擬

　　增加了循環(huán)分布式離散面端口(f)

　　加密CST模型以安全共享數(shù)據(jù)(知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)):添加了FD和TLM解算器

　　用于計(jì)算電路參數(shù)(局部電阻、電感和電容)的新局部RLC解算器，帶有可選的SPICE推導(dǎo)

　　允許在波導(dǎo)港口使用表面阻抗材料

　　開放邊界模擬的性能得到改善(t)

　　增加了多引腳聚合元件SPICE和Touchstone電路(t，TLM)

　　增加了連接樹和網(wǎng)格反饋來解決離散化和交集問題(TLM)

　　飛機(jī)機(jī)身復(fù)合材料蒙皮的改進(jìn)處理(TLM)

　　將快速降階模型頻域求解器的結(jié)果與四面體網(wǎng)格(f)相結(jié)合

　　可以在執(zhí)行特征模式分析之后提供模態(tài)加權(quán)系數(shù)

　　增強(qiáng)了單次靜態(tài)雷達(dá)截面掃描的性能(一)

　　提高M(jìn)LFMM性能，支持更大的模擬設(shè)置(一)

　　視野分析(一)

　　提高了近場和遠(yuǎn)場源的激發(fā)精度

　　混合求解器任務(wù)

　　支持在本地域定義的同步激勵(lì)

　　在S參數(shù)和試金石的推導(dǎo)中加入了參考阻抗支持所有端口激勵(lì)選擇

　　低頻模擬

　　提高時(shí)域求解器的性能

　　根據(jù)計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)幾何圖形創(chuàng)建計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)線圈段(LT、JS、LFFD[僅限寬帶])

　　3D平移運(yùn)動(dòng)

　　將多驅(qū)動(dòng)場景仿真的機(jī)器仿真序列引入到仿真模型中

　　根據(jù)FMI標(biāo)準(zhǔn)(LFFD和SAM機(jī)器仿真序列)，降階模型以功能模型單元的形式建立

　　感應(yīng)電機(jī)驅(qū)動(dòng)場景(SAM電機(jī)模擬序列)

　　提高機(jī)器驅(qū)動(dòng)場景的評估性能

　　使用鐵損數(shù)據(jù)表進(jìn)行鐵損計(jì)算(前端)

　　永磁體的溫度相關(guān)反沖模型

　　天線振子

　　每個(gè)陣列多個(gè)元素

　　集合中的元素模式

　　禁用NFS設(shè)置時(shí)，將為默認(rèn)設(shè)計(jì)和先前估計(jì)的設(shè)計(jì)計(jì)算NFS。

　　比較窗口中的值

　　從宏導(dǎo)出中排除選定的變量。

　　三個(gè)新天線

　　迷你3d

　　(副本6)

　　在電暈配置中，壓力掃描點(diǎn)可以線性或?qū)?shù)分布

　　新電暈?zāi)M型：可以分析固定功率下的壓力掃描，知道是否有故障。

　　Fest3D

　　向CSTDesignStudio輸出獨(dú)立參數(shù)

　　增加了基于CST頻域求解器的同軸/介質(zhì)加載腔庫。允許使用矩形和圓柱形空腔

　　通過BI-RME3D和CST頻域求解器，實(shí)現(xiàn)了三維裝配中網(wǎng)格的可視化

　　在CSTDesignStudio中將Fest3D項(xiàng)目用作塊

　　電纜模擬

　　支持模擬項(xiàng)目中的CSTCableStudio項(xiàng)目

　　改進(jìn)與3D管理器的連接

　　自動(dòng)線束和雙絞線的改進(jìn)模擬

　　提高損耗和屏蔽建模的模擬精度，包括SPICE推導(dǎo)

　　改進(jìn)的用戶界面：例如，交互式編輯橫截面

　　電路模擬

　　所有任務(wù)屬性都可以通過任務(wù)參數(shù)列表提供，原理圖編輯器中還有許多其他改進(jìn)

　　添加一個(gè)參數(shù)化的數(shù)組塊，它可以用來定義多個(gè)相同的子電路

　　新的FEST3D項(xiàng)目塊

　　任務(wù)：支持瞬變電磁模擬

　　SPICE電路文件的加密/解密

　　LTSPICE仿真器的接口

　　IdEM

　　完全支持混合模式參數(shù)的宏建模

　　新的數(shù)據(jù)集靈敏度分析功能

　　無源性解決方案通過更有效地表征無源性違規(guī)而得到增強(qiáng)

　　通過更強(qiáng)大的優(yōu)化器，被動(dòng)執(zhí)行求解器的收斂效果得到了顯著改善

　　終端端口功能的性能提高

　　過濾器設(shè)計(jì)器

　　自動(dòng)三維過濾器設(shè)計(jì)和模型創(chuàng)建

　　13.電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化導(dǎo)入和印刷電路板仿真

　　Cadence-Allegro導(dǎo)入支持彎曲和多層信息自動(dòng)將熱源的電阻壓降結(jié)果從印刷電路板導(dǎo)入集成塊

　　提高3D模式下打開PCB設(shè)計(jì)的性能

　　新的包組件模型

　　用于預(yù)布局分析的新型阻抗計(jì)算器

　　改進(jìn)的電阻壓降模擬：考慮堵塞的過孔

　　提高了SI/2DTL的模擬精度，如電阻損耗模型和傳統(tǒng)過孔模型，包括SPICE推導(dǎo)

　　改進(jìn)的用戶界面：例如，用于查看2D/3D結(jié)果和顏色模式的屬性管理器

　　電路板檢查

　　按分析類型對規(guī)則進(jìn)行分類(EMC、si、PI)

　　添加“電網(wǎng)重疊”規(guī)則

　　改進(jìn)的串?dāng)_檢查規(guī)則

　　芯片接口

　　在引腳位置自動(dòng)創(chuàng)建端口

　　項(xiàng)目歷史顯示和編輯

　　通過CadenceVirtuoso插件導(dǎo)出時(shí)保留個(gè)人識別碼/網(wǎng)絡(luò)信息

　　由CadenceVirtuoso插件觸發(fā)的基于GDS的工作流的單個(gè)文件設(shè)置

　　熱模擬

　　CHT求解器

　　新的CFD網(wǎng)格類型支持使用非均勻背景網(wǎng)格，從而實(shí)現(xiàn)網(wǎng)格線在實(shí)體界面上的最佳定位

　　改進(jìn)的設(shè)置錯(cuò)誤報(bào)告，包括自相交曲面

　　更快更準(zhǔn)確地從電磁模擬中引入表面損耗

　　雙電阻器熱收縮模型中支撐表面發(fā)射率和接觸特性

　　用于為傳統(tǒng)熱解計(jì)算器創(chuàng)建雙電阻器熱收縮模型的宏(THt，THs)

　　更新了傳熱系數(shù)計(jì)算宏，以計(jì)算給定功率損耗下的表面溫度(THt，THs)